Die RFID-Technologie kommt beim Transport und der Lagerhaltung immer häufiger in Betracht, ihre Lebensdauer ist jedoch weiterhin optimierungsbedürftig. In der Regel sind entsprechende Systeme von außen mit sogenannten RFID-Smart-Labels ausgestattet. Durch den meist intensiven Einsatz der Kunststoffkisten sind die Funketiketten häufig nicht länger als ein Jahr gebrauchsfähig. Ein Technik-Konsortium beschäftigt sich deshalb seit Anfang 2010 mit der Entwicklung von modularen In-Mould-Transpondern (MIT). Das Ziel: Bis Ende Oktober 2011 wollen die teilnehmenden Partner RFID-Transponder für die Verarbeitung im Kunstoffspritzguss bereit machen. Durch die Integration der Identifikations-Chips und ihrer Antennen in Mehrweg-Kunststoffkisten soll RFID-basierte Logistik zuverlässiger als mit RFID-Tags umgesetzt werden. Hierzu gehört vor allem eine Lebensdauer von bis zu fünf Jahren und eine Lesbarkeit der Daten auf bis zu zwei Metern.
Das Verbundprojekt wird in Zusammenarbeit mit den industriellen Partnern PAV Card GmbH, Melzer Maschinenbau GmbH, Design- und Siebdruck Freudenberg GmbH und ID-Systec GmbH durchgeführt. Als Forschungspartner unterstützen das Institut für Polymertechnologie e. V. sowie das Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT den Verbund. Das Projekt wird im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms für den Mittelstand (ZIM) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) gefördert.
