Mit viel Fingerspitzengefühl gelang es den Kooperationspartnern des vom Bundesministerium für Wirtschaft geförderten ZIM-Projektes "MIT - Modularer In-Mould Transponder" am 29. Juni, die Reichweiten ihrer RFID-Transponder auf bis zu 6 Meter zu optimieren. Möglich wird dies durch die für den UHF-Bereich ausgelegten Dipol-Antennen, die von PAV Card für die induktive Kopplung mit fingernagelgroßen Chipmodulen entworfen wurden. Der einzelne Chip ist dabei nur rund einen halben Quadratmillimeter klein. "Im Grunde hat der Chip fast keinen Kontakt zur Antenne", erklärt Dierk Früchtenicht, Entwicklungsleiter von PAV Card. "Durch eine induktive Koppelschleife und einen besonderen Klebstoff, mit dem der Chip daran befestigt wird, kann dennoch das hochfrequente Radiosignal zwischen dem entfernten Lesegerät und dem Chip übermittelt werden". Antennen aus dünnem Kupferdraht werden von Melzer Maschinenbau GmbH per Ultraschall auf dem Etikett fixiert, doch auch der Siebdruck von leitfähigen Pasten (Design und Siebdruck Freudenberg GmbH) führt zu vergleichbar guten Ergebnissen.
Für das Projekt wurde am Institut für Polymertechnologien IPT in Wismar ein neues Spritzgußwerkzeug in Betrieb genommen, das nach den Vorgaben des Projektkoordinators ID-SYSTEC GMBH in Neumünster gefertigt wurde. Vor allem über die hervorragenden Ergebnisse bei der Einbettung in Polycarbonat freut sich Lutz Lagemann: "Dieses Material kennt jeder von CDs und DVDs: Es ist sehr schlagzäh und hoch transparent. Die polierte Spritzgussform schafft eine hochwertige Oberfläche und wir können sie sowohl für das Einbetten als auch für das rückseitige Aufkleben von Etiketten nutzen." Bis das Projektziel, die Einbettung von Transpondern in Kunststoffbehältern, erreicht wird, sind noch einige Probleme zu lösen, doch die Ergebnisse mit dem Polycarbonat stimmen optimistisch. Volker Weissmann, Projektleiter am IPT, erklärt, daß die heiße Kunststoffmasse mit 320°C in die Form gelangt: "Bei über 1000 bar Einspritzdruck verteilt sich das Material binnen 1,3 Sekunden in der Form". Daß dabei die Auswahl des Klebstoffs auf dem Chipmodul sowie eine bündige Fixierung des Labels in der Form entscheidend sind, ist daher nicht weiter erstaunlich. Die üblichen in der Etikettenfertigung eingesetzten Transferkleber haben sich als ungeeignet herausgestellt, d.h. sie werfen Blasen oder schmelzen im Prozess auf. Bei den Prototypen tat es noch handelsüblicher Sekundenkleber, doch für die maschinelle Verarbeitung wird man sich noch etwas Geeignetes einfallen lassen müssen.
Die Proben werden nun vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT unter die Lupe genommen - schließlich sollen die Transponder in der Endanwendung zuverlässig funktionieren, selbst bei täglichen Reinigungsvorgängen und starken Temperaturwechseln. Norman Marenco kommentiert: "Denken Sie nur daran, wie an einem heißen Sommertag am Hafen die Kisten aus der Halle kommen und mit Eis gefüllt werden, damit der Fisch lange frisch bleibt! Am Ende soll nicht nur der Fisch noch gut aussehen, sondern auch das Label auf der Kiste!"
